日本和荷蘭在與美國達成一項旨在阻礙中國軍方發(fā)展先進武器的協(xié)議后，將限制對華出口芯片制造設備。
幾位知曉這項三邊協(xié)議的人士表示，在白宮內(nèi)舉行最后一輪高層會談后，三國于周五達成了協(xié)議。華盛頓方面在3個月前就實施了單邊出口管制，禁止美國公司向中國企業(yè)出售先進的芯片制造設備。
白宮拒絕發(fā)表評論。但對于尋求與盟友聯(lián)手阻止中國發(fā)展半導體行業(yè)的美國來說，達成上述協(xié)議是一個重大的里程碑事件。
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