美國國會眾議院7月28日正式通過《芯片與科學法案》（CHIPS and Science Act），簡稱《芯片法案》，并在8月9日由拜登最終簽署成為美國法律。在總額為2800億美元的法案里，527億美元在2022-2026年間將用于補貼建設和更新晶圓廠，以促進半導體制造回流美國，并支持半導體研究和國防創(chuàng)新等相關領域。

該法案在以稅務優(yōu)惠補貼等措施幫助晶圓制造研發(fā)與建廠的同時，也提出附加限制條款，擬針對獲美國國家補貼的公司，規(guī)定獲補助期間不得在中國投資28納米以下制程技術，以確保該法案對美國半導體產業(yè)競爭力的保護。美國總統拜登公開表示：“《芯片法案》將加強我們的國家安全，使我們減少對外國半導體來源的依賴。該法案包括重要的護欄，以確保接受納稅人資金的公司在美國投資，確保工會工人在全國各地建立新的制造工廠?！?/p>

從歷史角度看，這是美國政府“再工業(yè)化”迄今最大的手筆，反映了美國政治精英與產業(yè)界的某種共識，即把半導體和芯片這樣的核心產業(yè)在美升級甚至重塑，防止疫情、地緣政治沖突等因素加劇美國原本存在的制造業(yè)不足問題而造成危機，尤其是影響美國的軍工能力。美國政治精英對“去外包”的偏好推動了本次國會立法以芯片為核心的新一輪再工業(yè)化，因為新一輪的工業(yè)化（工業(yè)4.0）使芯片成為工業(yè)制造的中心。長期以來，美國參與并推動的全球化面臨的一個深刻矛盾是“離岸外包”與“再工業(yè)化”，美國等工業(yè)民主國家的外包一度塑造了全球化的主要路徑，使后發(fā)國家獲得了對接發(fā)達國家市場的有力契機。而美國推動的“再工業(yè)化”是對產業(yè)外包的某種彌補和調節(jié)。全球化形成了以“比較優(yōu)勢”為基礎的全球分工，在正常的環(huán)境下，制造業(yè)會尋求勞動力成本低廉的國家，這是資本逐利屬性的必然要求。但在芯片這一高端精密制造業(yè)領域，需要人才和累積的技術經驗。發(fā)展中國家除非有產業(yè)鏈優(yōu)勢和前沿的研發(fā)能力，否則難以單純依靠勞動力成本優(yōu)勢與發(fā)達國家競爭。