高通(Qualcomm)與中國(guó)智能手機(jī)制造商組建了一個(gè)聯(lián)盟,以求最早于明年推出超高速的5G設(shè)備。
這家美國(guó)芯片巨頭周四在北京發(fā)布了“5G領(lǐng)航計(jì)劃”(5G Pioneer),出席發(fā)布會(huì)的還有其中國(guó)智能手機(jī)合作伙伴小米(Xiaomi)、OPPO、vivo的總裁和首席執(zhí)行官們,以及中興(ZTE)和聯(lián)想(Lenovo)的高管們。
高通還宣布與小米、聯(lián)想、OPPO和vivo達(dá)成諒解備忘錄,后面這幾家企業(yè)將在3年內(nèi)合計(jì)購(gòu)買(mǎi)20億美元的高通零部件。這些零部件會(huì)讓手機(jī)天線更容易被用于5G網(wǎng)絡(luò)。
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