美國政府最近向英特爾、臺積電(TSMC)、三星(Samsung)和美光(Micron)等公司提供了數(shù)十億美元的補貼，使得其在芯片法案(Chips Act)的390億美元激勵資金中已經使用了一半以上。這一舉措引發(fā)了一場意想不到的投資熱潮。根據半導體行業(yè)協(xié)會的計算，芯片公司和供應鏈合作伙伴已經宣布在未來10年內的投資總額將達到3270億美元。美國的統(tǒng)計數(shù)據顯示，計算和電子設備制造設施的建設數(shù)量驚人地增長了14倍。盡管關于芯片法案的爭論主要集中在延遲和制造困難上，但龐大的投資規(guī)模卻揭示了一個不同的故事。
新冠疫情爆發(fā)時期的芯片短缺表明，即使是技術含量較低的基礎芯片的少量短缺也會造成數(shù)千億美元的經濟損失。隨后出臺的《芯片法案》旨在鼓勵在美國建設新的芯片制造設施（晶圓廠）。這將減少對東亞供應商的依賴——目前幾乎所有的尖端處理器都在臺灣制造。
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